近日，中国电科53所“数字（zì）样机装配子系统”项目（mù）正式（shì）启动。

　　该项目以MBD（基（jī）于模型的定义）和MPM（制造工（gōng）艺管（guǎn）理）为核心技术（shù），致（zhì）力于构（gòu）建跨专业的设（shè）计工艺一体化协同环境（jìng），推动53所（suǒ）在数字化转型道路上迈出（chū）重要（yào）一步。

　　项目推进将采（cǎi）用试用与建设并行的（de）模式，通过建立跨部（bù）门和专业协同工作的机制，确保系（xì）统（tǒng）功能与业务需求深度融合。此次项目的启动（dòng），是对传统工艺开（kāi）发模式的创新突破（pò），也是53所（suǒ）落实数字化转型战（zhàn）略的关（guān）键一（yī）环。下一步，项目团队将重（chóng）点（diǎn）推进三维模型数据标准化（huà）、工艺知（zhī）识库建（jiàn）设和多专业工艺协同设计流程（chéng）优化等（děng）工（gōng）作，通（tōng）过建立统一（yī）的（de）数据标准和（hé）接（jiē）口规范，确保（bǎo）系统与PLM、MES等信息化系统形成对接，进一步夯实制造端数字化转型基础，助推全所数字（zì）化（huà）研发（fā）体系转型升级。

　　（来源/53所）